整体散热这一概念在国外已经比较流行了，但在国内还鲜为人知。近期，全球领先的散热器专业供应商Thermaltake（Tt）把这一专业概念通过其产品引入国内。以其最新的XaserⅢ机箱为例，我们可以清晰的看到这种概念的体现。

在我们为各种计算机芯片工作频率高速增长；硬盘、光驱转速大幅提升而欢喜赞叹之时，我们也为他们快速增长的发热量而瞠目结舌，于是乎手忙脚乱的为这些设备进行散热。CPU热了给CPU加个散热片，散热片不行了就再加个风扇；CPU勉强搞定了，又发现显卡热死了，赶快又给显卡装上散热器；显卡刚退烧，发现硬盘又发烧了，而且不但硬盘发烧，机箱也热得让整个电脑无法正常工作了，还有内存、光驱、高速网卡等等设备。这种“头痛医头，脚痛医脚”的散热方法最终也不能彻底解决计算机的散热问题，因此整体散热技术应运而生，Tt的Xaser Ⅲ正是这一技术的完美体现。下面让我们来分析一下Xaser Ⅲ是如何进行整体散热的。

见到Xaser Ⅲ机箱的人，第一个印象就是“大”，虽是一台PC的机箱，却有着小型服务器的体型。XaserⅢ的外部尺寸达到53.1 X 20.6 X 52cm。巨大的箱体空间将计算机内部两大发热区——主板区和硬盘光驱区远远的分开，避免其集中发热互相影响，另外，巨大的箱体空间也使计算机内部的各种线缆对机箱内风道的阻碍减小，提高散热效率。

XaserⅢ机箱给人另一个突出的印象是风扇多。在整个箱体上安装了整整七个80x80mm的Tt超静音风扇。注意！不是预留风扇的安装位置，而是实实在在的安了七个风扇。前面两个，后面两个，侧面两个，顶部一个，这恐怕是风扇最多的机箱了。如果你以为Tt的整体散热只是多装几个风扇的话，那你可就大错特错了。实际上，并不是风扇越多散热就一定越好的。这里我们要引入风道这个概念，所谓风道就是空气在机箱内运动的轨迹。风道的形成，主要是由于机箱内部的风扇转动而强制形成的。因此机箱内风扇的多少、位置、方向都会影响风道的强弱和轨迹，设计合理的风道，可迅速带走机箱内的热空气；反之，如果风扇安装不当，可能会导致机箱内空气流动紊乱，反而降低了散热效果。XaserⅢ机箱上的风扇正是经过精心设计，针对机箱内的每一个发热大户，每一个风扇的位置和送风方向都是有其明确的目的的。下面我们来具体看一下这些风扇的作用。

一、风道1——主板区的散热

在机箱内部有两大集中发热区。首先是主板区，在这里集中了计算机部件中的发热大户：CPU、显卡和内存。这些部件在超频使用的时候简直就像在喷火，另外，扩展槽上所插的各种扩展卡有时也会发出惊人的热量。XaserⅢ机箱针对主板设计了一条主风道。机箱侧面的两个风扇位置正对着主板，一个对着CPU和内存，一个对着显卡和扩展槽。这两个风扇将机箱外的冷空气直接吹到这些发热部件上对其进行冷却，经过热交换后的热空气由机箱后面位于主板上部的两个风扇抽出机箱。这样就在主板表面形成了一个风力强劲的主风道，将主板区域产生的热量迅速发散到机箱外面。为了提高风道的散热效率，Tt还针对主要热源专门设计生产了CPU散热器、显卡散热器和内存散热器。这些高性能的专门的散热器能将CPU、显卡、内存这些发热大户产生的巨大热量迅速送入风道发散出去。这些机箱的配套散热装置充分体现了Tt所提出的整体散热概念。

二、风道2——硬盘散热

 对于机箱内的另一个主要发热区——硬盘区Tt也设计了一条主风道对其进行专门的散热。随着硬盘容量和转速的飞速提高，硬盘的工作温度也越来越高。尤其是多个硬盘叠加放置做磁盘阵列时，其产生的热量非常巨大，如不及时发散，势必影响硬盘的工作与寿命。XaserⅢ机箱有两个硬盘托架，机箱前面的两个风扇正对着这两个托架。这两个80x80mm的风扇所产生的强劲风力把冷空气吸入机箱并从硬盘上下掠过，然后由机箱后面的风扇将热空气排出，在机箱中形成另一条主风道，将硬盘产生的热量迅速排出机箱，再配上Tt的硬盘散热器，彻底解决了硬盘散热问题，保障了硬盘的安全工作。为了进一步减小机箱内的线缆对风道的阻碍，Tt还特别设计开发了圆形数据线缆以替换传统的扁平数据线，降低风阻，通过这种细微处的改动，我们也可以对Tt的整体散热概念有更深的体验。

      三、风道3——光驱散热

光驱目前虽然算不上发热的大户，但随着转速的提高，在长时间读盘时也会发热。而且光驱安装在机箱顶部，少量未被主风道排出的热空气会在机箱顶部聚集，对光驱的散热不利。因此，XaserⅢ机箱在机箱顶部也安装了一个风扇，将聚集在机箱顶部的热空气抽出机箱，同时在光驱托架的前挡板上开出许多小孔，由于顶部风扇产生的空气负压，冷空气被从这些挡板上的小孔吸入机箱，流过光驱表面后从顶部风扇排出机箱，形成一条辅助风道对光驱进行降温，解决了光驱的散热问题。另外机箱顶部的风扇也起到了减轻电源风扇压力的作用，大量的热空气通过这个风道排出箱体，使主机电源的热量，可以顺利的通过电源风扇排出，减小了经过电源的空气热流，这样也使得电源的散热效果，大大的增强了。

四、温度和风速的控制

除了合理的布置风扇的位置和风向外，XaserⅢ机箱还设置了对温度监控装置，可以同时调整4个风扇的转速，并提供温度报警，以达到最佳的散热效果。在XaserⅢ机箱的前面板上可以看到一个液晶屏，上面显示的是机箱内的温度，通过液晶屏旁边的4个旋钮，可以调整机箱内的风扇的转速，从而调整机箱内的温度，使机箱整体散热的技术更加完美。

综上所述，我们可以看到，整体散热的概念并非简单的扩大机箱或盲目的增加风扇的数量。它是对整个计算机的发热部件、发热部件专用散热器、发热区域、热力学和空气动力学以及流体力学通盘考虑后，科学的进行设计的结果。是计算机散热的彻底的解决方案。

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